Polyimidfilm- und Kupfer -Laminat -Polyimidfilm ist ein wichtiges Material in der Industrie für elektronische Plattenherstellung. Der PI -Film hat eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und Wärmefestigkeit. Es kann als flexibles Substrat verwendet werden, wodurch die Leiterplatte flexibler und zuverlässiger werden kann. Es wird für FPCB -FCCL üblich verwendet. Polyimidfilme können hohen Temperaturen standhalten und nicht leicht mit anderen Materialien reagieren, was sie für zuverlässige elektronische Komponenten besser geeignet macht.
2024/01/22
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